EDI模塊出水電阻率低通常由進水水質(zhì)、運行參數(shù)異常或設(shè)備污染導(dǎo)致，可通過以下方法解決：
進水水質(zhì)控制
電導(dǎo)率：控制在1–3μS/cm，若原水含鹽量過高需采用雙級反滲透預(yù)處理。
二氧化碳：含量需低于10ppm，可通過脫氣膜或加堿調(diào)節(jié)pH值至7.8。
硬度與鐵含量：控制硬度低于35ppm，鐵含量低于0.1ppm，高硬度需增加軟化處理，鐵污染用5%檸檬酸+0.1%還原劑清洗。
運行參數(shù)調(diào)整
電壓與電流：電壓控制在40–400V，電流調(diào)整至額定值的80%–110%，避免超過上限導(dǎo)致結(jié)垢。

流量管理：維持淡水流量≥1.5m3/h，濃水與淡水壓力差保持0.35bar以上。

設(shè)備維護與清洗
污染處理：
鐵污染：用2%稀鹽酸清洗濃水室和淡水室。
有機物污染：用4%氫氧化鈉溶液清洗。
嚴重污染：需專業(yè)拆解維修或更換部件。
清洗周期：每季度用EDX分析污染度，定期用對應(yīng)藥劑清洗。
其他注意事項
系統(tǒng)校準：定期校驗電導(dǎo)率儀電極常數(shù)、溫度補償及取樣流量。
運行保護：避免長期大電流小流量運行或停機未做保護措施導(dǎo)致EDI模塊膜片碳化